旁流水處理器SCII-F中央空調旁流水綜合水處理器的工作原理

旁流水處理器SCII-F中央空調旁流水綜合水處理器的工作原理

旁流水處理器SCII-F旁流水綜合水處理器/循環水處理器/中央空調旁流綜合水處理器/旁通水處理器/循環水綜合旁流水處理裝置/SCII-F開式冷卻水處理器/SCII-G閉式循環水處理器/旁流綜合水處理設備/微晶旁流綜合水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎上開發的新代產(chan) 品，產(chan) 品采用脈衝(chong) 式低壓電場的原理，根據水質的變化自動調整工作輸出信號。水處理器處理後，水分子聚集度降低，結構發生變化，如水分子的偶極距增加，極性增加，表麵張力增大，從(cong) 而增大了水分子的溶垢能力，達到除垢的目的。

工作原理：

旁流綜合水處理器原理是在原有全流式水處理器基礎上開發出來的，該水處理器采用疊加脈衝(chong) 的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，並僅(jin) 需采用旁流式處理，產(chan) 品適用於(yu) 循環水係統殺菌滅藻除垢處理並去除水中懸浮物。脈衝(chong) 低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見。電場產(chan) 生具有優(you) 異防垢功能的微晶，持續防垢48小時。具有催化活性的電極產(chan) 生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類活性物質在碳鋼輸水管內(nei) 壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕。水中懸浮物在水處理器內(nei) 被分離並排出係統，使水質更清潔。

除垢效果明顯：

水經過處理器後，水分子聚合度降低，結構發生變形，產(chan) 生係列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO 結晶過程，抑製水垢產(chan) 生，提供3產(chan) 生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產(chan) 生大量具有優(you) 異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(you) 先去除，形成疏鬆的文石，經自動閥排出至係統外的集垢桶內(nei) ，便於(yu) 觀察除垢效果，讓垢清晰可見。

殺菌/滅藻：

電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產(chan) 生O2-、•OH、H2O2以及1O2等活性氧（O2 -是超氧陰離子自由基，•OH是羥基自由基，H2O2 是過氧化氫，O2是單線態氧）。活性氧自由基對微生物機體(ti) 產(chan) 生殺滅作用，是造成微生物衰老的主要原因。

（1）O2 -可損傷(shang) 重要的生物大分子，造成微生物機體(ti) 損傷(shang) ；

（2）O2 -增加微生物機體(ti) 膜脂過氧化，加速衰老。能殺滅的微生物：嗜肺軍(jun) 團菌、衣原體(ti) 、支原體(ti) 、大腸杆菌、金黃色PUTAO球菌、枯草杆菌、黑色變種芽孢、痢疾杆菌、腦膜炎雙球菌、結核杆菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。能殺滅的藻類綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻、藍藻螺旋藻、微囊藻、矽藻等。

氧化被膜防腐蝕：

活性氧在管道壁上生成氧化膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑製。

設計安裝：

設計選型：

技術參數：

1．處理效果

①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的鏽蝕速度降低至原來的1/10；

②.阻垢、除垢率：≥95%；

③.殺菌率：≥95%；

④.滅藻率：≥90%。

2．進水要求

①.總硬度（以CaCO3計）：≤800mg/L；

②.水溫：≤50℃（特殊情況可定製）；

③.流速：＞1m/s，≤2.8m/s。

3．工作環境參數

①.工作壓力：≤1.6MPa；

②.係統壓力：≥0.3MPa；

③.工作電壓：220v±10%/50Hz；

④.工作溫度：-25℃—+95℃；

⑤.工作環境溫度：-25℃—+50℃；

⑥.相對濕度：＜95%（溫度25℃時）；

⑦.輸出功率：50-1800w。

安裝須知：

1．按推薦安裝方式設計時，SCII-F的進水口與(yu) 係統水泵的出水管相連接，SCII-F的出水口與(yu) 係統水泵的進水管相連接。SCII-F的開啟與(yu) 關(guan) 閉由水流開關(guan) 進行控製。

2．SCII-F的進出水口附近應設置壓力表，水處理器進出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況。

3．水處理器應安裝在有較好通風的室內(nei) 。

4．對於(yu) 新係統，在係統正式起用前，必須衝(chong) 洗整個(ge) 管道係統，排除係統中的焊渣、鐵絲(si) 、鋼管氧化皮等雜質，排盡係統中的黃鏽水。

5．對於(yu) 結垢嚴(yan) 重（垢厚>3mm）的老係統，安裝SCII型旁流綜合水處理器之前應預先清洗整個(ge) 係統，以防老垢脫落堵塞管道。