全程綜合水處理器全自動除垢物化綜合水處理器旁流水處理器的工作原理

全程綜合水處理器全自動除垢物化綜合水處理器旁流水處理器的工作原理

全程綜合水處理器全自動除垢物化綜合水處理器旁流水處理器主要由碳鋼筒體(ti) 、特殊結構的不鏽鋼網、高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排汙裝置等組成。全程綜合水處理器是通過鐵質濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場四位體(ti) 的綜合過濾體(ti) ，吸附在實際運行工況下各種水係統已形成的硬度物質及複合垢，降低其濃度，達到控製汙垢及大部分硬度垢的目的。並通過換能器將特定頻能量轉換給被處理的介質水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發生扭曲變形，當水溫升高到定程度時，處理後的水需經過較長段時間方能恢複到原來的狀態。在此階段，成垢的機率低，同時器壁金屬離子受到抑製，對少垢係統具有防腐蝕作用。此外，電磁場化水還可殺滅水中的菌類、藻類等，抑製水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在係統正常運行狀態下，可以完成防腐、除垢、滅藻、超淨過濾、控製水質的綜合功能。

全程綜合水處理器全自動除垢物化綜合水處理器旁流水處理器防垢原理： 

水經加熱升溫後形成的水垢均為(wei) 複合垢。多功能全程水處理器工作原理是通過控製硬質垢及汙垢兩(liang) 方麵來綜合來解決(jue) 複合水垢的問題。首先，通過鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位體(ti) 的綜合過濾體(ti) ，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質，降低其濃度，達到控製汙垢及大部分硬度垢的目的。其次，通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉換給被處理介質—水，使其成垢離子間的排列順序位置發生扭曲變形。當水溫升高時，處理後的水需經過段時間才能恢複到後來的狀態。在此階段，成垢的機率很低，從(cong) 而達到控製形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在係統正常運行狀態下，可完成除垢防垢、超淨過濾的功能。   

全程綜合水處理器全自動除垢物化綜合水處理器旁流水處理器滅藻原理：

線束發射極發射持續的分段頻率波形作用於(yu) 水，影響細胞的新了代謝，激穿細胞壁，減少細胞賴以生存的的酶係統，從(cong) 而達到滅藻的目的。

全程綜合水處理器全自動除垢物化綜合水處理器旁流水處理器防腐原理：

水與(yu) 金屬管道接觸產(chan) 生的腐蝕，屬於(yu) 電化學腐蝕。多功能全程水處理器工作原理就是削弱抑製電化學腐蝕。首先是利用頻譜轉換，在金屬管道表麵形成氧化被膜，使其腐蝕產(chan) 物Fe203，轉換為(wei) 穩態的Fe304，達到以鏽製鏽的目的。其次是利用鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位體(ti) 的綜合過濾體(ti) 吸附，排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉澱物等雜質，使水質濁度、色度降低。故全程處理器可在係統正常運行狀態下完成防腐、除鏽、脫色、控製二次汙染，對水中的雜質進行吸附濃縮，排汙的綜合處理。

全程綜合水處理器全自動除垢物化綜合水處理器旁流水處理器超淨過濾原理：

通過多層複合變徑不鏽鋼過濾網，進行粗過濾，通過幹式鐵芯的電暈場效應，形成鐵質濾膜進行精過濾，從(cong) 而達到超淨過濾的效果。

全程綜合水處理器技術參數：

工作電源：220V 50HZ

過濾精度：50～3000um

防垢率：>9/10

滅藻率：>9/10

腐蝕率：< 0.085毫米／年

壓力損失：<0.01Mpa

全程綜合水處理器全自動除垢物化綜合水處理器旁流水處理器全程水處理器是針對各種循環水係統中普遍存在的四大問題：腐蝕、結垢、菌藻、水質惡化而研製的綜合處理器，由單台設備代替了需要多台設備才能完成的處理過程，從(cong) 而取代了傳(chuan) 統的處理方式。具有對水質綜合優(you) 化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、超淨過濾功能。